应用说明：用于电子元器件的固定粘接和电路模块密封，也可适用于室温固化操作的工艺，如涂敷保护、粘接密封及加固电子线路板上的部分电子元件；固定电子电器产品的元器件和填充缝隙；密封电子设备和模块；LCD模块粘接及密封、LED模块组装灌封。