高导热硅脂X-23-7868
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详情介绍
型号:X-23-7868
说明:ShinEtsuX-23-7868应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料,应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果极佳。导热系数4.5W/MK。
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